60% 锡 含铅含银焊锡 Φ0.8mm
SD-84

适用于可减少银侵蚀现象的镀银部件。

包装清单 长度：约4.1m，重量：约14g

适合初学者安全使用。

线径：Φ0.8mm，长度：约4.1m，重量：约14g
适用于可减少银侵蚀现象的镀银部件。

可选择加工性能良好的含铅焊锡，以满足应用要求。
量少，便于在维修和设计开发中少量使用。
每个产品的包装盒都配有根据用途不同的使用说明及要点。即使是初学者也可以放心使用。

环保新包装

采用纸质包装以减少塑料材料。
装有焊锡的内隔板可以向内折叠，将焊锡包裹起来，作为焊锡保护盒使用。

产品规格

品名 型号 组成（Sn-Pb） 熔点 线径 长度 重量 松香
高密度实装用 SD-81 60–40% 183–190℃ φ0.6mm 约5.5m 约11g 有
精密印刷电路板用 SD-82 60–40% 183–190℃ φ0.8mm 约4.1m 约14g
电子元器件用 SD-83 60–40% 183–190℃ φ1.0mm 约3.0m 约18g
镀银部件用 SD-84 60–37.5–2.5(Ag)% 178–211℃ φ0.8mm 约4.1m 约14g
电子元器件用 SD-85 60–40% 183–190℃ φ1.2mm 约2.6m 约22g
模型作品用 SD-86 50–50% 183–215℃ φ1.2mm 约2.6m 约22g
电子元器件用 SD-87 50–50% 183–215℃ φ1.6mm 约2.2m 约34g
金属加工用* SD-88 45–55% 183–227℃ φ1.6mm 约2.2m 约34g 无
不锈钢用* SD-89 63–37% 183–184℃ φ1.6mm 约2.2m 约34g

*SD-88 和 SD-89 不含助焊剂。 （需单独购买）

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