• RoHS2
  • LEAD FREE

高密度实装用无银无铅焊料 70g Φ0.6mm
SF-C7006

用于焊接表面贴装元件。

包装清单

按用途划分含有树脂的焊料

从电子零件到电气零件，可以选择带松香的规格，也可以根据金属加工等广泛的用途选择不带松香的规格。
每种产品的包装盒上都有针对每种应用的焊接视频二维码，方便初学者使用。

无银焊锡的特点

由锡、铜、镍和锗组成的无银无铅焊料。

出色的润湿性

极佳的焊料润湿性和铺展性，可形成美观的焊盘。

抑制铜腐蚀

镍的阻隔效应可抑制焊接过程中的铜纹和铜线侵蚀。 最大限度地减少对铜焊盘的影响可提高焊接后的稳定性。

稳定合金层

在铜箔和基底上的焊料之间的界面上会形成一个稳定的合金层。 合金层的生长也受到镍的阻挡作用的抑制。

抑制缩孔

由于镍效应使化合物变得更细，抑制了缩孔的发生。 形成光滑的圆角。

新型环保包装

采用纸质包装以减少塑料材料。
不要撕掉收缩膜，而是将其从焊锡中心拉出。

推出无银无铅焊料系列

〈业务用 500 克〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm

SF-C50006、SF-C50008、SF-C50010、SF-C50012、SF-C50016、SF-C50016N

〈业务用 70 克〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm
SF-C7006、SF-C7008、SF-C7010、SF-C7012、SF-C7016、SF-C7016N（松香无）

〈供业余爱好者少量使用〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm
SD-71、SD-72、SD-73、SD-74、SD-75、SD-76

产品规格

品名 型号 成分（Sn-Cu-Ni-Ge） 熔点 线径(mm) 长度(m) 重量 松香
高密度实装用 SF-C7006 残部–0.7–0.05–≤0.01% 227℃ φ0.6 约42 约70g 含
精密印刷电路板用 SF-C7008 φ0.8 约22
电子元器件用 SF-C7010 φ1.0 约14
模型作品用 SF-C7012 φ1.2 约10
电子元器件用 SF-C7016 φ1.6 约5.4
金属加工用※ SF-C7016N φ1.6 约4.7 无

*SF-C7016N 用于金属板或不锈钢需要助焊剂。（需单独购买）

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