• RoHS2
  • LEAD FREE

用于电子作业的无银无铅焊接 Φ1.0 mm
SD-73

用于组装电子套件等。

包装清单 长度：约 3.2 m 重量：约 16 g

无银无铅焊锡 少量系列

SD-73：线径 Φ1.0 mm，长约 3.2 m，重约 16 g

从电子零件到电气零件，可以选择带松香的规格，也可以根据金属加工等广泛的用途选择不带松香的规格。
数量少，便于在维修和设计开发中少量使用。
每个产品的包装盒都配有根据用途不同的使用说明及要点。即使是初学者也可以放心使用。

无银焊锡的特点

由锡、铜、镍和锗组成的无银无铅焊料。

出色的润湿性

极佳的焊料润湿性和铺展性，可形成美观的焊盘。

抑制铜腐蚀

镍的阻隔效应可抑制焊接过程中的铜纹和铜线侵蚀。 最大限度地减少对铜焊盘的影响可提高焊接后的稳定性。

稳定合金层

在铜箔和基底上的焊料之间的界面上会形成一个稳定的合金层。 合金层的生长也受到镍的阻挡作用的抑制。

抑制缩孔

由于镍效应使化合物变得更细，抑制了缩孔的发生。 形成光滑的圆角。

环保新包装

采用环保纸质包装。
装有焊锡的内隔板可以向内折叠，将焊锡包裹起来，作为焊锡保护盒使用。

推出无银无铅焊料系列。

〈业务用 500 克〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm

SF-C50006、SF-C50008、SF-C50010、SF-C50012、SF-C50016、SF-C50016N（松香无）

〈业务用 70 克〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm
SF-C7006、SF-C7008、SF-C7010、SF-C7012、SF-C7016、SF-C7016N（松香无）

〈供业余爱好者少量使用〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm
SD-71、SD-72、SD-73、SD-74、SD-75、SD-76

产品规格

品名 型号 成分（Sn-Cu-Ni-Ge） 熔点 线径(mm) 长度(m) 重量(g) 松香
高密度实装用 SD-71 残部–0.7–0.05–≤0.01% 227℃ φ0.6 约5.2 约9 含
精密印刷电路板用 SD-72 φ0.8 约3.9 约12
电子元器件用 SD-73 φ1.0 约3.2 约16
模型作品用 SD-74 φ1.2 约2.8 约18
电子元器件用 SD-75 φ1.6 约2.2 约25
金属加工用* SD-76 φ1.6 约2.1 约31 无

*SD-76 需要助焊剂。（需单独购买）

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