用于金属加工的无银无铅焊锡 Φ1.6mm 无松香
SD-76
用于铁、马口铁、不锈钢的焊接
包装清单 | 长度:约 2.1 m 重量:约 31 g |
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无银无铅焊锡 少量系列
SD-76 线径 Φ1.6 mm,长约 2.1 m,重约 31 g
从电子零件到电气零件,可以选择带松香的规格,也可以根据金属加工等广泛的用途选择不带松香的规格。
数量少,便于在维修和设计开发中少量使用。
每个产品的包装盒都配有根据用途不同的使用说明及要点。即使是初学者也可以放心使用。
*SD-76 需要助焊剂。(需单独购买)
无银焊锡的特点
由锡、铜、镍和锗组成的无银无铅焊料。
出色的润湿性
极佳的焊料润湿性和铺展性,可形成美观的焊盘。
抑制铜腐蚀
镍的阻隔效应可抑制焊接过程中的铜纹和铜线侵蚀。 最大限度地减少对铜焊盘的影响可提高焊接后的稳定性。
稳定合金层
在铜箔和基底上的焊料之间的界面上会形成一个稳定的合金层。 合金层的生长也受到镍的阻挡作用的抑制。
抑制缩孔
由于镍效应使化合物变得更细,抑制了缩孔的发生。 形成光滑的圆角。
环保新包装
采用环保纸质包装。
装有焊锡的内隔板可以向内折叠,将焊锡包裹起来,作为焊锡保护盒使用。
推出无银无铅焊料系列。
〈业务用 500 克〉线径 Φ0.6 mm - Φ1.6 mm
SF-C50006、SF-C50008、SF-C50010、SF-C50012、SF-C50016、SF-C50016N(松香无)
产品规格
品名 | 型号 | 成分(Sn-Cu-Ni-Ge) | 熔点 | 线径(mm) | 长度(m) | 重量(g) | 松香 |
高密度实装用 | SD-71 | 残部–0.7–0.05–≤0.01% | 227℃ | φ0.6 | 约5.2 | 约9 | 含 |
精密印刷电路板用 | SD-72 | φ0.8 | 约3.9 | 约12 | |||
电子元器件用 | SD-73 | φ1.0 | 约3.2 | 约16 | |||
模型作品用 | SD-74 | φ1.2 | 约2.8 | 约18 | |||
电子元器件用 | SD-75 | φ1.6 | 约2.2 | 约25 | |||
金属加工用* | SD-76 | φ1.6 | 约2.1 | 约31 | 无 |
*SD-76 需要助焊剂。(需单独购买)